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常見問題
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臺灣鴻星晶振,貼片晶振,ETST晶振,32.768K石英晶振,振此款SMD晶體并且可以承受回流焊接的高溫,波峰焊接,回流焊接等,貼片表晶主要特點是該產品排帶包裝,焊接模式主要使用SMT焊接,給現代SMT工藝帶來高速的工作效率,32.768K系列產品本身具有體積小,厚度薄,重量輕等特點,此音叉型石英晶體諧振器,晶振產品本身具備優良的耐熱性,耐環境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發揮優良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產品在封裝時能發揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能。
鴻星貼片晶振晶片邊緣處理技術:貼片晶振是晶片通過滾筒倒邊,主要是為了去除石英晶振晶片的邊緣效應,在實際操作中機器運動方式設計、滾筒的曲率半徑、滾筒的長短、使用的研磨砂的型號、多少、填充物種類及多少等各項設計必須合理,有一項不完善都會使晶振晶片的邊緣效應不能去除,而石英晶振晶片的諧振電阻過大,用在電路中Q值過小,從而電路不能振動或振動了不穩定。
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鴻星晶振規格參數 | ETST |
頻率范圍 | 32.768KHZ |
負載電容 | 12.5pF |
周波數許容偏差 | ±20ppm |
工作溫度 | -40℃~+85℃ |
儲存溫度范圍 | -55°C~+125°C |
激勵功率 | 1μW Max |
包裝 | 3000pcs/reel |
直列抵抗 | 24.000~80.000MHz:100 Max |
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鴻星晶振科技股份有限公司,依據‘ISO 14001環境/OHSAS-18001安衛管理系統’要求制定本貼片型進口音叉晶振‘環境/安衛手冊’,以界定本公司環境/安衛管理系統之范圍,包括任何排除之細節及調整,并指引環境/安衛管理系統與各書面、辦法書之對應關系,包含在環境/安衛管理系統內之流程順序及交互作用的描述。本公司環境/安衛管理系統之適用范圍包含公司所有的活動、產品及服務。 臺灣鴻星晶振,貼片晶振,ETST晶振,32.768K石英晶振
鴻星晶振集團充分認識3215mm晶振加強環境保護工作的重要性和緊迫性,把環境保護擺在更加重要的戰略位置,以對國家、對民族、對子孫后代高度負責的精神,切實做好環境保護工作,推動經濟社會全面協調可持續發展。由環境/安衛管理系統的推動執行,以整合內部資源,奠定經營管理的基礎。藉執行環境考量面/安衛危害鑒別作業,環境/安衛管理方案和內部稽核為手段,合理化推動環境/安衛管理,落實環境/安衛系統有效實施。并不斷透過教育訓練灌輸員工環境/安衛觀念及意識,藉由改善公司制程以達到污染預防、工業減廢、安全與衛生、符合法規要求使企業永續發展減少環境/安衛負擔,并滿足客戶需求,獲得客戶的信賴而努力。

晶振有限公司于1979年成立,產品由專業石英晶振,貼片晶振,電阻器、電容器制造廠,公元1991年于臺灣投入石英晶振的研發制造、1991年開始在中國大陸拓展生產基地,至今擁有四處生產基地、九處營銷及FAE據點及十個營銷代表處。鴻星晶振已經成為全球從事石英晶振頻率控制組件的重要制造商之一,致力于插件晶振(DIP)與(SMD)貼片晶振,有源晶振,壓控振蕩器系列產品之研發、設計、生產與營銷。
我們用完整的晶振產品全心全意的為客戶工作,因此我們鴻星晶振投資建立一個有能力的團隊和基礎設施,為我們所做的每一個產品。公司建立平臺有機的學習鼓勵跨職能團隊的工作保持更好的環境和溫補晶振,石英晶體振蕩器技術改進。鴻星晶振已經成為全球從事石英晶振頻率控制組件的重要制造商之一,致力于插件晶振(DIP)與(SMD進口SMD晶振,有源晶振,壓控振蕩器系列產品之研發、設計、生產與營銷。

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晶振產品使用每種產品時,請在石英晶振規格說明或產品目錄規定使用條件下使用。因很多種晶振產品性能,以及材料有所不同,所以使用注意事項也有所不同,比如焊接模式,運輸模式,保存模式等等,都會有所差別。晶振產品的設計和生產直到出廠,都會經過嚴格的測試檢測來滿足它的規格要求。通過嚴格的出廠前可靠性測試以提供高質量高的可靠性的石英晶振.但是為了石英晶振的品質和可靠性,必須在適當的條件下存儲,安 裝,運輸。請注意以下的注意事項并在最佳的條件下使用產品,我們將對于客戶按自己的判斷而使用石英晶振所導致的不良不負任何責任。臺灣鴻星晶振,貼片晶振,ETST晶振,32.768K石英晶振
當晶振產品上存在任何給定沖擊或受到周期性機械振動時,比如:壓電揚聲器,壓電蜂鳴器,以及喇叭等,輸出頻率和幅度會受到影響。這種現象對通信器材通信質量有影響。盡管晶振產品設計可最小化這種機械振動的影響,我們推薦事先檢查并按照下列安裝指南進行操作。
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